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晶合集成是一家专注于集成电路设计和制造的企业，其主要产品包括模拟集成电路、数字集成电路、射频集成电路等。该公司于2023年5月5日在科创板上市，本次公开发行后的总股本为20.06亿股（超额配售选择权行使前）或20.81亿股（超额配售选择权全额行使后），每股发行价格为19.86元/股。
晶合集成成立于2001年，总部位于上海，是中国集成电路设计和制造领域的领先企业之一。该公司拥有一支高素质的研发团队和先进的生产设备，能够为客户提供高品质、高性能的集成电路产品和解决方案。截至2022年底，晶合集成已经获得了超过2000项专利，其产品广泛应用于通、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
晶合集成所处的集成电路行业是一个高度竞争的市场。根据天眼查App显示，截至2022年底，中国集成电路行业的市场规模已经达到了1.5万亿元，预计未来几年将保持高速增长。然而，由于技术门槛高、资金需求大等因素，该行业的进入门槛也很高，只有少数企业能够在市场上立足。
晶合集成作为一家领先的集成电路设计和制造企业，具备较强的技术实力和市场竞争力。此次在科创板上市，将有助于该公司进一步扩大规模、提高知名度、增强资金实力，为未来的发展奠定坚实基础。同时，该公司也将面临更加激烈的市场竞争和更高的业绩要求，需要不断提升自身的技术水平和市场适应能力，才能在市场上立于不败之地。
总之，晶合集成在科创板IPO上市，发行价为19.86元/股。该公司作为中国集成电路设计和制造领域的领先企业之一，具备较强的技术实力和市场竞争力，未来有望在市场上取得更好的业绩。（数据支持天眼查）
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